当地时间12月8日，美国总统特朗普在社交媒体宣布，允许英伟达向中国出口H200人工智能芯片，但美国政府将从每颗芯片销售额中抽取25%的分成，同时限制更先进的Blackwell和Rubin芯片对华出口。

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12月9日，外交部发言人郭嘉昆在例行记者会上表示，中方一贯主张中美通过合作实现互利共赢。

特朗普称此举旨在“保护国家安全、创造美国就业”，但业界普遍认为，这实则是其对中国半导体产业“围堵失效”后的战术调整。

从“全面封锁”到“有条件放行”

特朗普政府任内，对华芯片管制政策呈现“收紧—放松—再收紧”的循环。

2022年10月，美国商务部发布半导体出口管制新规，试图切断中国获取先进芯片的渠道，被业界称为“科技宣战书”。

2024年至2025年间，美方多次升级限制，禁止英伟达向中国销售H20、A100等定制芯片，还将管控范围进一步延伸至芯片设计最上游的电子设计自动化（EDA）软件领域。一位芯片设计师曾形象地比喻，缺失了EDA软件，想要设计先进芯片就如同试图手工绘制一份包含上亿个元件的超级工程图纸，其复杂度和工作量使得这几乎成为一项不可能完成的任务。

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然而，严苛的管制并未达到预期效果。英伟达CEO黄仁勋多次公开反对出口管制，指出其“只会帮助华为等中国企业崛起”，并导致英伟达在华销售额从95%暴跌至近乎归零。

2025年8月，美国国会研究报告承认，管制措施存在“多重漏洞”，中国企业通过业务调整、参数降档等方式规避限制，而美国芯片企业则因失去中国市场承受巨额损失。

此次H200的“有条件放行”，正是美方在压力下的妥协——既维持技术压制表象，又为美企挽回部分市场。

“小院高墙”扭曲市场规则

美国以“小院高墙”策略对华芯片围堵，严重冲击全球半导体产供链的稳定性和效率。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球芯片制造设备销售额将达到1090亿美元，其中中国占全球芯片设备销售额的三成以上，是最大市场。

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强行“脱钩”导致全球芯片制造成本攀升、创新节奏放缓，甚至引发产能过剩风险。企业被迫选边站队，全球分工体系遭破坏。

美国《芯片与科学法案》要求接受补贴的企业不得在中国扩产，迫使台积电、三星等巨头在中美间艰难抉择。

这种政治胁迫扭曲了全球分工逻辑，ASML首席执行官克里斯托夫·富凯曾警告：“美国芯片出口限制，不仅会削弱ASML在半导体行业的主导地位，还将适得其反，进一步促进中国自立自强。”

制裁反噬美国自身，技术领先地位受到侵蚀。黄仁勋表示，英伟达因对华限令损失超150亿美元，对美国企业造成的伤害远超对中国的影响。

2025年8月，美国国会研究处（CRS）发布的《美国出口管制与中国：先进半导体》研究报告显示，大多数美半导体企业收入依赖中国市场，长期割裂将加速中国自主替代进程，反而削弱美国优势。

自主创新与生态构建“双轮驱动”

面对外部压力，中国半导体产业坚持“补短板、锻长板”，通过政策引导、技术攻关与生态协同，稳步提升自主可控能力。

政策红利持续释放，产业韧性增强。2025年下半年，《关于金融支持新型工业化的指导意见》《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》等政策密集出台，引导资本向芯片设计、设备等关键环节倾斜。

政策的助推下，2025年前三季度，中国集成电路产量达3819亿块，同比增长8.6%，出口集成电路2653亿个，同比增长20.3%，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.9%，实现营业收入12.5万亿元，同比增长8.8%。

在先进封装、测试设备等薄弱环节，中国企业屡获突破。芯德半导体突破2.5D封装技术，华天科技整合国产产线推动Chiplet工艺落地，宏泰半导体研发的AI芯片测试设备性能比肩国际巨头。

飞腾公司首席科学家窦强表示，国产芯片已从“可用”向“好用”迈进，在电力、通信等国计民生领域占比超80%。

中国通过IC China等行业平台促进产学研用融合，吸引全球企业参与。南京浦口经开区等集群通过基金矩阵、知识产权联盟等举措，构建“材料—设计—制造—封测”全链条生态。正如比尔·盖茨所言：“技术封锁只会倒逼中国加速创新”。

中国半导体产业已从被动应对转向主动布局，以自主创新夯实根基，以开放合作广纳资源。

随着政策、资本与技术的同频共振，中国芯必将在全球科技竞争浪潮中行稳致远。