美升级对华半导体制裁 中国半导体行业绝地突围

日本、荷兰半导体设备工程师赴华进行设备维护也要受到美国限制了？

据美国彭博社25日报道，美国特朗普政府宣布新一轮对华半导体出口管制措施，通过施压盟友、限制设备维护及芯片出口等方式，试图遏制中国人工智能与军事技术发展。

（图源：新华网）

相关报道认为，这是美国新一届政府有意扩大上一届政府对中国技术实力限制的初期迹象，未来可能继续扩大对中国限制规模。

升级对华芯片限制

据知情人士透露，美方已向日荷两国施压，要求东京电子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麦（ASML）严格限制工程师赴华进行设备维护，旨在切断中国获取先进技术支持的关键途径，若盟友配合实施，ASML等企业的设备将因缺乏定期维护迅速丧失生产能力。

这一举措直接瞄准半导体制造的核心环节——设备全生命周期支持体系，试图将中国先进制程产能水平进行压制。

同时，美国计划进一步限制英伟达（NVIDIA）对华出口H20芯片等高端产品，并扩大许可证审查范围。

尽管H20芯片被美方宣传为“性能阉割版”（较A100算力下降40%），但其800亿晶体管架构仍具备支撑大语言模型训练的基础能力。彭博社测算显示，若该禁令落地，英伟达在华业务将蒸发超百亿美元年收入。

值得关注的是，英伟达CEO黄仁勋此前对特朗普政府“放松管制”的期待已明显转向现实考量，其在财报会议中警告称：“过度限制将加速中国本土替代进程”。

彭博社称，华盛顿的大目标是阻止中国进一步发展本土芯片产业，以增强自身人工智能（AI）与军事能力，而特朗普似乎正在继续推进拜登这一未竟目标。

美商务部长卢特尼克曾誓言推行“零容忍政策”，要求科技企业切断对华技术流动，甚至不排除援引《出口管制条例》对民用产品实施军事化管控。

中国外交部发言人林剑25日表示：“美方将半导体产业武器化，实质是破坏全球价值分工体系，最终将反噬自身，损人害己。”此前，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。

从单点遏制到技术绞杀

自2016年以来，美国以“国家安全”为由，逐步构建对华半导体产业的系统性封锁网络。从单点企业制裁到全产业链切割，再到尖端技术精准打击，其策略演变映射出美国对华科技竞争的升级态势。

2016年，美国首次将半导体领域作为对华科技打压的重点。2018年4月，中兴通讯被美国列入“实体清单”，禁止其采购美国企业生产的芯片、操作系统等关键零部件。

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2020年，美国对华为的制裁达到高潮。同年5月，美国商务部以“威胁国家安全”为由，将华为及其附属公司列入实体清单，禁止全球企业使用美国技术向华为供货。此后，台积电、三星等企业被迫中断与华为合作。同年10月，美国进一步将中芯国际、海康威视等60余家中国科技企业纳入实体清单。

2021年拜登上任后，美国政府将半导体视为对华竞争的核心筹码。

2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》，投入1500亿美元（约10901亿元人民币）补贴本土半导体产业，并要求接受联邦资金的企业不得在海外（尤其是中国）扩建或新建先进制程芯片工厂。

与此同时，美国联合日本、荷兰、台湾地区成立“Chip 4”联盟，试图构建排除中国的全球半导体供应链体系。

同年10月，美国商务部发布对华芯片出口新规定，将限制范围从极紫外（EUV）光刻机扩大至14纳米以下制程设备，包括应用材料、泛林半导体等美国设备制造商对华出口需申请许可证。

此举直接针对中国半导体制造的中高端环节。当月，美国还将36家中国半导体企业列入“未经核实清单”（UVL），进一步压缩中国获取先进技术的空间。

2023年，美国对华半导体打压进入精准化阶段。当年9月，美国政府与荷兰政府达成协议，限制荷兰阿斯麦（ASML）公司向中国出口DUV光刻机。

2024年10月，美国商务部再次升级出口管制，将人工智能芯片、量子计算设备等前沿技术纳入限制清单，禁止英伟达、博通等企业向中国出口高端AI芯片。数据显示，英伟达H100、H20芯片对华销量占其总营收的20%~30%。

从“卡脖子”到绝境突围

美国对华半导体实施围剿，试图通过切断中国获取先进设备、技术人才和资金的渠道，以延缓中国人工智能、5G、量子计算等战略领域的发展。

面对美国持续升级的技术封锁，中国半导体产业在高压环境下展现出惊人的韧性与创新动能。从设备自主化到芯片架构突破，从政策协同到产业链重构，中国正以系统性布局回应外部挑战。

在光刻机领域，上海微电子（SMEE）自主研发的28nm光刻机已进入量产验证阶段，其采用多重曝光技术填补了国产高端光刻设备空白。尽管与国际先进水平仍有差距，但这一突破打破了ASML、尼康长期垄断。

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与此同时，中微半导体（AMEC）的5nm刻蚀机已进入台积电生产线验证，其创始人尹志尧曾公开表示：“美国的技术封锁反而让我们看清了必须走自主研发之路。”

在芯片设计环节，华为通过“用一代、研一代、预研一代”策略构建自主架构。2024年推出的“盘古”5.0芯片采用自研神经元网络引擎，在AI算力上达到国际旗舰水平。

行业分析显示，华为海思半导体近三年研发投入年均超200亿元，专利储备量突破7万件，位居全球芯片设计企业前列。

在政策实施上，为突破技术封锁，中国政府实施"强基工程"，重点攻关半导体材料、设备、工艺等基础领域。2023年中央财政投入超500亿元支持半导体产业发展，带动地方和社会资本形成超1.5万亿元投资规模。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2030年将芯片自给率提升至50%以上。

多方努力下，长三角、珠三角等地形成产业集群效应，深圳已培育出超过200家半导体企业，合肥“以晶合集成、长鑫存储”为代表的产业集群2024年产值突破千亿元。苏州纳米城聚集了中科院苏州纳米所等科研机构，推动第三代半导体材料研发取得系列突破。

然而，美国的封锁策略客观上加速了中国半导体产业的全球化布局。中芯国际在新加坡新建的28nm晶圆厂将于2025年投产，其产能将服务东南亚及欧洲市场；华为通过“鲲鹏+昇腾”生态体系，已在欧洲、中东建立服务器合作基地。

正如任正非所言：“美国的封锁只会逼我们走得更远。”