蒸发90万亿，三星芯片竞争力下降，电子启动组织全面重组

文 / 本报记者 朱睿颖

韩国《亚洲日报》13日报道，据韩国证券交易所发布的最新数据显示，截至10月11日，外资连续23个交易日抛售三星电子股票，总共卖出10.6593万亿韩元。

（图源：三星官网）

在此期间，三星电子股价从7.44万韩元（约386.9元）暴跌至5.93万韩元（约308元），跌幅达20.3%，市值从444万亿韩元（2.3万亿元）降至354万亿韩元，蒸发近90万亿韩元（0.468万亿元）。

外资持股比例也出现显著下降，从8月的56.02%降至9月的53.75%，降幅达2.27%，创下2004年以来的最大降幅。这似乎也反映了国际资本对三星电子作为高端芯片供应链“链主”的不乐观预期。

早在2021年，美国、欧洲、日本、韩国及中国台湾地区的65家公司就已宣布成立“美国半导体联盟”（SIAC）。该联盟几乎覆盖了整个半导体产业链，建立脱华供应链。

2022年3月28日，美国政府被曝与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”（CHIP4），受美国供应链小圈子限制，三星电子高端芯片等也不能卖中国，但谁来买单？

蔓延的罢工推进生产成本

10月8日，三星电子公布了其 2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。

据未经审计的初步数据显示，三星第三季度销售额为79万亿韩元（约合4124亿元），同比增长17.2%；营业利润为9.1万亿韩元（约合475亿元），同比增长274.5%，但环比下降12.8%。原因在于电脑和移动存储半导体需求疲软。

（图源：三星官网）

市场普遍预期三星电子营业利润和销售额分别为10.3万亿韩元和80.87万亿韩元，虽然券商们率先降低预期值，预测三星电子营业利润为10万亿韩元左右，但上述营业利润仍低于预期。

今年以来，三星电子的罢工运动由韩国逐渐蔓延至海外市场。7月8日，全国三星电子工会宣布超过6500名三星员工开始大规模罢工，其中在半导体设备、制造和开发岗位的职工为5211人，此次罢工持续近一个月。8月，工会因谈判破裂再次宣布无限期罢工。

9月，三星电子位于印度南部坦米尔那都邦的家电工厂也开始罢工行动，这家工厂占据三星在印度1/5销售额，此次的罢工行动也是印度近年来规模最大的劳资纠纷之一，截至目前，罢工仍在持续。

被英伟达、台积电抢了风头

业内分析指出，外资的推出与营业额下降与三星电子在高端储存芯片市场的竞争力有关，特别是在与SK海力士的竞争中，三星电子的领先地位正受到挑战。

HBM（用于驱动生成式AI）作为新型CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。

在储存芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中，实现业绩反转的关键力量。

（图源：三星官网）

此前SK海力士一直致力于将产能转向HBM生产，由此造成了整个市场通用储存器产量减少、供应紧张，三星也凭借这一市场环境，业绩水涨船高。但在HBM的开发中，三星已经落后。

今年5月，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E，而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。

在定制芯片代工方面，三星也落后于台积电。三星半导体部门5月份换帅，前负责人承认在开发AI存储芯片的初期出现失误。

自今年年初以来，三星电子股价已下跌约24%，而两家竞争对手高带宽内存制造商——韩国的SK海力士和美国的美光科技股价则上涨了20%以上。

2023年，三星遭遇了美国制造的“美芯事件”，这项政策直接限制了三星向中国出口芯片，给三星带来了巨大打击。据公开数据显示，三星的净利润在2023年前三季度暴跌超过90%，尤其是第二季度，暴跌幅度高达96%。

芯片供应链重新洗牌？

经历一年多的低谷，韩国半导体产业认清现实，频频向中国释放合作信号，数据显示，在2024年前7个月时间里，韩国对中国的出口处于稳步增长趋势，累计高达748亿美元，一举超越了美国的745亿美元。

中国再次成为韩国第一大出口国，仅上半年，三星、SK海力士这两家韩国芯片厂商取得的净利润总和就超过了1300亿元。

在 AI、量子计算、5G等技术应用需求推动下，全球芯片需求旺盛，行业正处于新一轮扩张阶段。韩国关税厅周五公布的数据显示，在半导体和汽车需求强劲的带动下，韩国10月前10天的出口同比增长33.2%，达到153.1亿美元（约1089亿人民币）。半导体的强劲销售带动了整体出口的增长。本月前10天，芯片出口猛增45.5%，达到30.7亿美元（约218亿人民币），占出口总额的20%，比去年同期上升1.7个百分点。

数据显示，在2024年上半年，三星电子的销售额达到了32.3万（约1689亿人民币）亿韩元，同比增长了约181%，远超去年同期的17.8万亿韩元（约930亿人民币）。这一惊人增长主要归功于其半导体业务的强劲表现，同时，智能手机和家电产品线也贡献不小。

与此同时，中国的芯片产业在2024年也取得了显著的进步。数据显示，中国上半年芯片出口总额达到5427.4亿元人民币，同比增长25.6%。

从总额上看，韩国的芯片出口在美元换算上稍高，但中国芯片产业的快速增长势头和自主研发能力的提升，让韩国的传统优势正逐步缩小。中国的芯片产业起步较晚，但近年来在政府的大力扶持下，已经形成了较为完整的产业链布局。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年，全球半导体销售额将从2023年的5269亿美元（约37502亿元）增长16%，达到创纪录的6112亿美元（约43502亿元）。预计到2025年，全球半导体市场规模将进一步增长12.5%，达到6874亿美元（约48925亿元）。

（图源：新华社）

在这一芯片市场蓬勃发展的同时，中国芯片供应链仍面临困境。9月6日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布加大对量子计算、芯片制造等先进技术出口管制，荷兰随后同步宣布跟进上述管制措施，进一步扩大对芯片光刻机的管制范围，光刻机巨头ASML此后要先取得许可，才可以向中国客户提供各项服务。

工业和信息化部部长金壮龙强调，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的重要特征。近年来，中国致力于实现芯片自主化，特别是在当下芯片市场快速增长时期，中国本土芯片技术不断突破。