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近期汽车芯片那些事儿

来源:新车评网 作者:未知 时间:2021-03-01
导读:从去年开始,汽车芯片短缺的新闻就已经不绝于耳,到了今年,芯片短缺的问题伴随着新冠疫情、国外部分地区天灾人祸而日益加剧。

从去年开始,汽车芯片短缺的新闻就已经不绝于耳,到了今年,芯片短缺的问题伴随着新冠疫情、国外部分地区天灾人祸而日益加剧。

大众汽车更是因为芯片短缺的问题而不得不调整今年的全年生产计划,大众汽车的一位高层在年初的时候就曾经因为芯片供应的问题炮轰供应商,“供应商们糟糕的排产计划加剧了这场芯片危机。我们几乎是第一个向供应商预警芯片危机的车企,在2020年4月份,全球汽车产业都因为新冠疫情而停摆,但当时我们就通知供应商,汽车市场绝对会在2020年下半年强势复苏。”

甚至有消息称,芯片短缺的问题已经影响到手机、游戏机等行业。

芯片

芯片短缺并非汽车厂商停产的主要问题

虽然汽车芯片短缺已经存在一段时间,据市场研究机构IHS Markit统计,2020年全球轻型车的销量同比下降15%至7,650万辆,其中,最重要的中、美、欧市场销量分别同比下跌5%、15%和24.2%。所以某程度上来讲,汽车芯片虽然短缺,但同时汽车销量也同步下降,所以供应其实“相对”稳定,影响并不算大。

一方面,到了今年年初,IHS Markit发布的一份白皮书中表示,芯片短缺会导致2021年一季度全球减产100万辆汽车,短缺现象将持续到三季度。IHS Markit 全球轻型汽车生产执行董事马克 · 富尔索普 (Mark Fulthorpe)表示:“现阶段,尽管我们预计第一季度将有 100 万辆汽车推迟投产,但该行业将在今年晚些时候复苏,目前全年预测的 8460 万辆汽车产量几乎没有太大风险。不过,我们正在继续监测,形势仍然不稳定。”

另一方面,根据恩智浦公司去年第四季度的财报显示(恩智浦占据汽车芯片行业37%市场份额):汽车分部收入11.9亿美元,按年升9%,占总收入47.6%。收入增长反映新产品贡献,以及于自动驾驶、数码仪表板、电气系统取得更高市场份额。另外,工业及物联网、移动两大分部收入按年录得双位数升幅。到了今年,恩智浦预期2021年第一季收入达25.5亿美元,按年升26%,按季则上升2%;汽车业务方面,预期按年升超过20%,所以说,汽车芯片的短缺其实并没有大家想的那么严重。

这么看,芯片短缺的问题似乎有被人放大的嫌疑,但一些汽车工厂还是选择了停产。2月7日,通用汽车公司暂时关闭旗下三家,分别位于美国堪萨斯州、墨西哥和加拿大的工厂,外加一家位于韩国的工厂产能也于当周减半。1月份的时候,福特、本田、丰田、大众等汽车制造商纷纷宣布减产和停产。本田关于停产的回应可能看到了一点端倪,“停产的原因是综合性的,半导体不足、新冠疫情扩大,其他零部件交货延迟,都导致停工停产。”

芯片

但在春节之后,情况似乎又出现了一些变化,美国的暴风雪天灾、日本的福岛县附近海域发生7.3级强震,三星电子、恩智浦和英飞凌等芯片制造商位于德州工厂已经停工,而位于日本茨城县的瑞萨电子也进入了停产状态。而最近又有消息称,台积电和三星位于台湾的工厂近期受到缺水问题影响,再次让芯片的生产遭遇重创。因为芯片行业是一个高度耗电、耗水的行业,条件一旦跟不上就会随时停产。

虽然这些工厂已经抓紧复工复产,但因为芯片生产特性原因,一旦中断生产,要达到此前的产量,就需要一些时日。

由此可见,芯片的供应再次出现问题和主机厂停产的时间并不吻合,芯片不能全背停产的这个锅,在新冠疫情的影响下,不同零部件的供应其实都出现的问题,只是连续传播之后,群众产生了焦虑。毕竟到目前为止,我们还没看到哪款车因为芯片断供而被迫停产。

短期内无法解决的芯片短缺问题

但无论怎样,天灾的影响之下,芯片的供应确实雪上加霜。肯定有人会问,为什么不能够立马增加排产?

这个问题之前已经讲过,汽车芯片的供应已经是非常成熟,因为备货周期很长,车厂、上下游供应商都会提前准备好,备货周期是6-9个月,也有一种说法是26周左右,所以今天的芯片短缺,一定是3-6个月之前的问题。此外目前全世界范围内的芯片生产工厂都是火力全开24小时不间断工作,不存在任何增加产能的可能性。

大众之所以炮轰供应商,是因为去年上半年的时候,上游企业关闭了部分车用芯片生产晶圆,导致目前芯片情况发生。再加上各种焦虑的情绪散播,导致大家开始囤货,加速芯片短缺情况蔓延。

可能有人又会问,能不能像制造口罩一样,马上购置机器生产晶圆,毕竟车规级别的芯片一般落后手机芯片好几代,似乎并不先进。

根据彭博社报道,打造一个汽车芯片所需要的晶圆工厂需要大约40亿美元。而且更关键的是,成本和良率在开始时候都巨高无比,这类芯片的成本假设初始值为四千美元,五年后能下降一半。从良率上看,一开始只有大约一半的芯片可以工作,两到三年后,良率提高到90%。

芯片

其实车规级别芯片制造的难度不亚于手机芯片,但是难度不一样,车载芯片的制造难度主要是稳定性问题,虽然它性能不如手机,但是汽车芯片需要-40℃至85℃恶劣环境中使用,再加上汽车使用年限较长,一般汽车芯片需要15年以上生命周期。另外就是安全性问题,手机可以死机,但是车载系统一旦死机问题就严重得多。最后是长效性,芯片需要支持汽车系统的迭代使用。

说出来你们可能不信,某些汽车芯片还是很依赖十年前研发出来的芯片。所以在车载芯片领域上,解决当下问题其实是毫无意义的,对于自主品牌车厂来讲,必须放眼未来,专注在更高级别自主驾驶技术的芯片上才有出路。

自主芯片放眼未来

由于汽车芯片的需求问题,一直都鲜有外来竞争者,这是一个相对小众的市场,所以多年来一直都由恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等企业垄断,目前一些新闻主要都是报道这三家车企就已经可见一斑,不过最近由于智能汽车兴起,三星、英特尔、高通等芯片制造企业都入局了汽车芯片制造领域。相关数据显示,中国汽车制造商90%以上的芯片均依赖于进口,自供率不足10%。

芯片

在国内自主车企中,最具前瞻性的是比亚迪,十年前就已经开始研发制造芯片,现在已经有了向外供应的能力。

不过最近多了不少自主品牌入局汽车芯片研发与制造的新闻,继长城、比亚迪与芯片企业地平线战略合作之后,2月22日,上汽乘用车也与地平线敲定全面战略合作协议。

芯片

根据协议,上汽乘用车将为智能网联技术研发提供丰富的业务场景和大数据。地平线将发挥“芯片+算法+工具链”的核心技术能力,基于上汽乘用车的需求,提供基于征程2、征程3 和征程5全系列芯片的汽车智能芯片的完整智能驾驶解决方案,集成地平线征程系列汽车智能芯片、视觉感知算法、数据闭环等领域的技术能力,以高级辅助驾驶(ADAS)、自动驾驶、智能座舱多模态交互为重点,通过场景赋能,为上汽乘用车打造可持续进化的智能汽车。

据上汽乘用内部人士介绍,双方拟以智能域控制器和自动驾驶系统深化合作,围绕高等级自动驾驶芯片成立联合团队,共同打造对标特斯拉FSD的下一代智能域控制器和系统方案。

编辑小结:

芯片供应问题确实是存在的,但事实上在今年春节之前,这种情况其实并不严重,基本上都是能够满足需求,部分车厂的停工不完全是芯片供应的问题。芯片的短缺问题,从华为开始被媒体、消费者广泛关注,其实我一直觉得这种连续广泛的报道似乎有贩卖焦虑的嫌疑,因为到目前为止,在汽车产品上我们还没看到某车厂大面积停产。

另外我也关注到,目前不少媒体将芯片短缺和自主汽车品牌加入芯片研发混为一谈。其实自主品牌其实一直都有参与研发,因为芯片的研发和制造是密不可分的,没有车厂提供的支持,芯片厂家是设计不出适用的芯片。只是智能汽车发展一日千里,主机厂基于前瞻性的考虑,必须将芯片的研发和制造独立出来或者加大的力度,随着时间的发展,汽车芯片的发展脉络一定会越加清晰。

 

 

责任编辑:崔哲源
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