巨额财政支持美强链补链，拜登两项法案效果如何？

文 / 现代物流报全媒体记者 珠峰

截至今年8月，美国《芯片与科学法案》及《通胀削减法案》颁布已经两年，拜登政府寄予厚望的美国制造业回流计划并未带来预期收益，而且清洁技术等多个领域项目陷入困境。

（图源：新华社）

据《金融时报》近日公布该报关于美国制造业的相关调查结果。

结果显示，美国总统拜登推出的两个标志性制造业法案在执行首年进展不顺，在已宣布的造价过亿美元的大项目中，近四成进度滞后或停摆。

6210亿美元支持美国强链补链

《芯片和科学法案》是美国于2022年8月通过的一项法案。法案将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税抵免，另授权拨款约2000亿美元，用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。

法案将禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力、限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动作为核心规定，以优惠政策招商为幌子，但其中有许多明确限制相关芯片产业在中国开展正常经贸与投资活动的条款。

同月，拜登在白宫签署《通胀削减法案》，联邦政府将提供高达3690亿美元补贴，以支持电动汽车、关键矿物、清洁能源及发电设施的生产和投资，其中多达9项税收优惠是以在美国本土或北美地区生产和销售作为前提条件。

两项法案旨在强化或重构美国全球科技供应链领域链主甚至是霸主地位，而两项法案合计拨款约6210亿美元（约合4.4万亿元），这也是空前的财政扶持。

（图源：谷歌公司）

2023年1月，该法案将为购买在北美组装的新电动车和二手电动车的家庭提供税收抵免。这个法案涉及美国政府为本土电动车产业提供高额补贴，带有强烈的单边主义和保护主义色彩，构成对其他国家相关产业歧视性对待，引发包括欧洲盟友在内的多国强烈不满。

美国针对本土芯片等产业提供巨额投资，是典型的差异化产业扶植政策，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资。曾有半导体业内人士透露，预计全球半导体供应链体系将进一步分化甚至割裂，国产半导体的发展需要国家持续支持，向技术“深水区”攻坚克难。

投资停滞 项目大量闲置

《金融时报》8月12日公布的调查结果，美国总统拜登2022年8月推出的《通胀削减法案》《芯片和科学法案》推进不力，在法案实施首年公布的造价过亿（美元）项目中，总投资价值840亿美元的项目被推迟了两个月到数年不等，甚至无限期停摆，占大型项目总数约40%。

拜登政府2022年8月颁布《通胀削减法案》和《芯片和科学法案》，提供逾4000亿美元的税收抵免、贷款或拨款，以推动美国清洁技术和半导体供应链的发展。

根据彼得森国际经济研究所的数据，截至今年5月，总计3820亿美元的投资已被公布，其中约70%投向芯片产业，剩下的则投向电动汽车和可再生能源。这些投资计划中的相当一部分或是已经推迟，或是削减了数额，甚至已经停止。

（图源：韩国LG新能源公司）

数据显示，价值逾1亿美元的大型项目共114个，总投资2279亿美元，其中总投资约840亿美元的项目被推迟了两个月至数年，甚至被无限期暂停。

《金融时报》发现，美国半导体制造商Pallidus原计划将公司总部从纽约迁到南卡罗来纳州，并在当地开设生产线，项目总投资4.43亿美元，预计创造逾400个就业岗位。新厂原定去年第三季度投入运营，但厂房至今闲置。

堪萨斯州贝尔艾尔城市经理（负责该市高效率运作的政府经理人）特德•亨利透露，美国半导体企业Integra Technologies去年宣布在该市投资18亿美元建设一家半导体工厂，但由于政府资金方面存在不确定性，该项目一直没有推进。

此外，台积电已将其亚利桑那州第二家工厂的投产时间推迟了两年，该厂是台积电在当地400亿美元投资项目的一部分。这导致台积电在该地区的供应商也推迟了价值数亿美元的拟建项目。

美国商务部数据显示，今年上半年，美国从中国进口了约62亿美元的电池，比2022年增长了40%，比三年前更是增长了6倍。甚至在《通胀削减法案》通过后，来自中国的相关进口依然在增加。

在太阳能电池板方面，中国产品开始通过东南亚间接进入美国。美国太阳能电池板生产疲软，使其不得不依赖进口。由于高关税，来自中国的直接进口有所减少，但来自东盟成员国的进口则大幅增加，占6月份进口的80%。

美中供应链更需要走向合作

美国商务部长雷蒙多曾在一份声明中表示：“在过去几年里，我们已经看到了中国公司扩大其传统芯片生产的潜在迹象，这让美国公司更难与之竞争。”

许多业内人士认为，这两项法案并不能真正让美国摆脱对中国供应链的依赖。松下能源北美公司总裁艾伦•斯旺表示，中国在建立包括电池组件和原材料在内的供应链方面领先10年，很难赶上。该公司已部分推迟在美国建设新电池工厂的计划。

（图源：新华社•中国科学院自动化研究所供图）

近日，海关总署发布的数据显示，今年7月，我国集成电路出口金额达到985.6亿元，同比增长26.77%。今年前7个月，我国集成电路出口总额达到6409.1亿元，同比增长25.8%，在出口的重点商品中，增幅仅次于船舶。同时，集成电路的累计进口额同比增长14.4%，进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长。

数据显示，6月份，国内生产芯片362亿颗，同比增长12.8%；而1-6月份累计生产芯片2071.1亿颗，同比增长28.9%。换算下来，相当于上半年每天生产芯片11.5亿颗，每小时生产5000万颗。

今年来，国内芯片产能不断提高，自给率逐步上升，集成电路产业链日益成熟，实现了从上游原材料与设备，到中游设计、制造与封测，再到下游应用的全链条覆盖。中国集成电路产业近年来增速远高于全球平均水平，2023年在全球半导体营收下降情况下，仍然出现小幅增长。

同时，我国电子信息产业面临的“缺芯少魂”困境尚待根本性突破。许多企业与院校积极探索解决方法。

上海交大、西电、清华、深圳大学及长电科技等科研机构和企业，也在积极投身于异质异构集成技术的研究与开发中，尤其是在设计和工艺方面取得了显著进展。例如，长电科技正加速推进其2.5D封装技术的规模化生产，而芯和半导体则推出了针对2.5D/3DIC的先进封装分析方案Metis，进一步丰富了国内在该领域的技术储备。