美限制日荷两国对华芯片贸易 涉及东京电子与荷兰阿斯麦

文 / 现代物流报全媒体记者 马敬泽

据彭博社7月17日报道，有知情人士透露美国正在考虑采取最严格的措施，对日本和荷兰等国的公司施加压力，限制其与中国的芯片贸易。

据报道，美国所采用的贸易限制措施将适用于日本的东京电子和荷兰的阿斯麦等知名企业。

（图源：阿斯麦官网）

彭博社援引该知情人士消息称，美国正在向日本和荷兰施压，若东京电子等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。若这些措施生效，东京电子等企业在中国的业务将受到严重打击。

美国最严格措施遭质疑

据报道，美国所采取的“最严格措施”中包含了“外国直接产品规则（FDPR）”，该规则是美国出口管制制度中认定非美国生产物项是否受美国出口管制法律管辖的重要规则之一。

FDPR规定，若一款国外（非美国）生产的产品所借助的技术属于美国，美国政府就有权对其进行管制并阻止该产品的销售。

此前，FDPR的应用范围曾多次扩张，被外界认为是针对中俄等国企业的武器。

2020年，美国首次修订FDPR，将华为及其关联公司加入实体清单；2022年，美国新增针对俄罗斯与白俄罗斯的规则；2022年10月，美国出台《芯片法案》针对中国芯片，并将FDPR扩张至先进计算、超级计算机等领域。不过这次，FDPR或将被美国用在盟友身上。

美国试图限制盟友企业的行为迅速引发了芯片市场的波动。消息传出当日，美国芯片股市值蒸发逾5000亿美元（约36349亿人民币），创下2020年以来最糟糕的一个交易日。

该措施涉及的东京电子股价17日下午领跌8%，Lasertec公司、Screen集团等日本其他芯片设备厂商股价也跌幅明显。

美国的这一举动遭到了来自国内的反对声音。据悉，美国三大芯片设备制造商应用材料、科磊和泛林集团近期多次向美国官员表示，美国政府当前的贸易政策适得其反，损害了美国半导体公司的利益，却未像美国政府所希望的那样阻止中国发展。

同时，这些公司也不希望美国政府适用FDPR，他们担心这会引发日本与荷兰芯片企业的抗议并停止相关合作。同时，国外企业也将有更多理由将美国产品从其供应链中剔除，以避免新的管制，这对美国本土芯片企业而言十分不利。

另一方面，受FDPR直接影响的东京电子与阿斯麦并未对此发表评论，不过当地时间7月9日，阿斯麦首席执行官（CEO）克里斯托夫·富凯在接受德国《商报》采访时表示，目前汽车行业尤其是德国汽车行业，急需大量利用成熟技术制造的芯片，欧洲甚至无法满足其需求的一半，而这些芯片正在由中国生产。因此，管制阿斯麦对华出口芯片生产设备是不明智的，这样做也伤害了西方自身利益。

而据部分知情人士透露，日本政府官员表示不会强制执行此类措施。日本和荷兰官方均对此事拒绝置评。

7月17日，中国外交部发言人林剑在例行记者会上针对此事表示，美国将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫。

供应链合作绕不开中国

长期以来，美国多次抬高对华芯片壁垒。

2023年10月，美国商务部发布对华半导体出口管制最终规则。计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的先进人工智能芯片，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。

今年3月29日，拜登政府修改了对华芯片限制规则，对中国出口的芯片限制也将适用于包含AI芯片的笔记本电脑，这意味着美国芯片对华限制扩大到更广泛的消费电子领域。

同时，美国也想将更多国家拉进限制中国半导体的“圈子”。当地时间6月26日，美国商务部长雷蒙多在美国华盛顿会见了韩国产业通商资源部长官安德根、日本经济产业大臣斋藤健，三人在联合声明中重申了加强芯片在内“关键产品”供应链的重要性。

环球时报指出，美国不断升级对华出口管制，旨在遏制中国在高科技领域的发展势头，保持美国在全球科技产业链中的领导地位。这种做法严重干扰全球芯片产供链秩序。

不过，在美国搬出“最严措施”，促使日本、荷兰加强对华半导体供应链限制的同时，我国仍是全球芯片产业链供应链的重要一环，我国企业与各国企业在半导体领域的联系正不断加深。

据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年全球芯片制造设备销售额将达到1090亿美元，其中中国预计将占三成以上，是全球最大的市场。

美国的芯片企业也无法离开中国。数据显示，高通占据了全球芯片市场的30%以上，而其收入的60%来自中国市场。同时，有分析指出英伟达今年将从中国AI芯片市场获利120亿美元，英伟达CEO黄仁勋在公司5月份的最新财报电话会议上表示，尽管“技术受到限制”，但英伟达“将继续尽最大努力为中国市场的客户提供服务”。

美国盟友的半导体产业也绕不开中国。据日媒《日经亚洲》报道，在雷蒙多会见斋藤健与安德根，发表“深化对先进技术出口管制的协调”联合声明的同时，美日在对华出口限制议题上也存在分歧。分析人士认为，中国在半导体供应链中的关键地位，使日本在半导体领域的对华政策更加审慎，不愿与美国“亦步亦趋”。

今年6月，《日经亚洲》援引官方数据指出，尽管日本出台了出口限制，日企出口到中国的半导体制造设备数量仍激增。截至今年3月份，日本已经连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国。

（雷蒙多会见斋藤健与安德根 图源：《日经亚洲》）

而美国《财富》杂志去年12月曾报道称，面对美日联合施压，日本半导体企业拒绝退出中国市场，反而选择通过扩大向中国销售一些不受管制的的半导体设备，以抵消来自日本政府对华芯片出口管制的影响。其中，东京电子高管表示，尽管同时面对来自美日政府的限制，“他们也无法退出中国芯片市场”。

外界认为，美国此次采取的严格措施，正是由于日本、荷兰两国对华半导体限制未达其“预期”。

彭博社指出，美国诉诸“最严厉”的贸易限制措施迫使盟友收紧对华政策，反倒表明其此前联合盟友在半导体领域封杀中国的努力并未成功，这也使美国政府陷入一种尴尬的境地。

同时，我国半导体产业国产化与自主供应链的建立，也取得重要突破。业内人士指出，随着国产先进制程光刻胶技术的突破，国产光刻机的崛起迎来曙光，这预示我国将在半导体领域逐步加强自主供应能力，减轻对进口的依赖。